400-829-1996

当前位置: 亚博取现到账超快> 解决方案> 科学通信> 硅光芯片耦合封装
硅光芯片耦合封装

1970NIAN,S.E.MillerFABIAO《Integrated Optics: An Introduction》YIWEN,TICHULEZAIBOLIZHONGKESHIBODAODEXIANGFA,YINCHUGUANGZIJICHENGGAINIAN。

GUANGDIANZIJICHENG:JIANGGUANGZIQIJIAN(RUJIGUANGQI,DIAOZHIQI,GUANGTANCEQIDENG)YIJIXIANGGUANDIANQIJIAN(RUDriver,TIADENG)JINXINGYITIHUAJICHENGDEXIANGGUANJISHU。

展开
解决方案
封装:光学连接(耦合),电气连接(键合);测试: 晶圆测试,芯片测试
有效硅基光电子集成开发难点: 缺少光源、硅光波导耦合难度大、集成器件多复杂,需要自动化设计软件
查看更多
相关产品

2005-现在 凌云光技术 版权所有 京ICP备 号-2